【产教融合】武汉芯致技术集团与武汉理工大学联合成立 “集成电路精密材料及产品工程技术企校联合研发中心”
发布时间：2023-07-30
7月28日，武汉芯致技术集团有限公司与武汉理工大学联合成立“集成电路精密材料及产品工程技术企校联合研发中心”签约仪式在武汉理工大学材料科学与工程国际化示范学院（材料与微电子学院）报告厅举行。芯致技术集团有限公司首席执行官赵红武，京山市副市长董智勇，中国船舶集团第七二二研究所副所长刘剑，武汉理工大学科技合作与成果转化中心主任胡剑，2138cn太阳集团（微电子学院）院长王涛、党委书记严岿、副院长陈斐出席签约仪式活动。签约仪式活动由副院长陈斐主持。
会上，王涛代表学校向莅临本次活动的各级领导和社会各界嘉宾致以诚挚的问候。他指出，2138cn太阳集团（微电子学院）立足材料特色，强化学科交叉，突出产教融合，围绕电子材料与器件、芯片设计与集成电路制造等领域，着力培养引领科技前沿、引领行业发展、引领区域发展的多学科交叉领域“三领人才”。依托“集成电路精密材料及产品工程技术企校联合研发中心”平台，双方将进行集成电路半导体精密材料及高端装备零部件产品的研发与产业化，解决领域内“卡脖子”难题，推进集成电路半导体产业国产化进程。
董智勇表示，武汉理工大学作为京山市企业的优质合作伙伴，为京山市的科技企业发展和社会经济建设作出了突出贡献。同时，京山市作为武汉芯致技术集团有限公司的地方合作伙伴之一，将积极推进企业与高校的强强联合，实现促进地方经济、助力高校建设以及推动企业发展的多赢局面。
刘剑表示，企业与高校的合作能够实现资源有效整合，最大限度地利用双方优势实现技术突破，并对“集成电路精密材料及产品工程技术企校联合研发中心”的成立给予了祝贺与期望。
赵红武介绍了芯致技术集团有限公司的基本情况，并强调了希望通过产教融合的校企合作形式，齐心协力解决集成电路半导体精密材料及高端装备零部件产品的研发与产业化领域的“卡脖子”问题，推进集成电路半导体产业快速发展。
芯致技术集团有限公司首席执行官赵红武与科技合作与成果转化中心主任胡剑共同完成了“研发中心”的签约仪式。
芯致技术集团有限公司首席执行官赵红武与2138cn太阳集团（微电子学院）党委书记严岿共同完成了“研发中心”的揭牌仪式。
所有与会领导与嘉宾进行了合影留念。
会后，企业代表与嘉宾一行参观了学校科技成果与转化中心成果展厅。
摄 影：陆新琪
编 辑：向彬华 黄志锋
审稿人：陈 斐
